一种线路板电子元器件的低压封装工艺

摘要

本发明揭示了一种线路板电子元器件的低压封装工艺，包括如下步骤：（1）将需要封装的线路板进行处理，实现表面清洁及提供表面能；（2）将处理后的线路板放入模具，添加封装的添加剂进行加压固化，以实现对线路班上电子元器件的封装；（3）取下封装完毕的电路板电子元器件。该工艺采用低压注塑成型封装，封装效率高，不会损坏电子元器件，产品外观成型工整，易于控制，对要求封装部位的100%封装，对成型部位起到密封、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀的作用。