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集成有加热器的声表面波气体传感器阵列及其制备方法

摘要

本发明公开了一种集成有加热器的声表面波气体传感器阵列及其制备方法,由设置在硅基板上的多个相同的传感器单元构成阵列结构,所述传感器单元包括硅基板,硅基板正面沉积有压电薄膜,压电薄膜上设置有叉指电极形成两组声通道,其中一组声通道上涂敷有敏感薄膜,硅基板的背面对应叉指电极的位置具有梯形槽,梯形槽四周具有隔热气隙,梯形槽底具有薄膜加热器。本发明的传感器阵列大大加快了温度控制速度,提高了热效率,减小了功耗,每个传感器单元工作于各自的最佳的温度点,且互不影响;该气体传感器阵列采用硅基板作为衬底便于集成化,且制备方法简单,采用传统的微加工技术便可实现。

著录项

  • 公开/公告号CN102636564A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-08-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201210122620.3

  • 发明设计人 杜晓松;熊丽霞;刘子骥;蒋亚东;

    申请日2012-04-25

  • 分类号G01N29/02(20060101);G01N29/24(20060101);

  • 代理机构成都华典专利事务所(普通合伙);

  • 代理人徐丰;杨保刚

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2023-12-18 06:16:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-07-30

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01N29/02 申请公布日:20120815 申请日:20120425

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2012-10-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N29/02 申请日:20120425

    实质审查的生效

  • 2012-08-15

    公开

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