公开/公告号CN102612275A
专利类型发明专利
公开/公告日2012-07-25
原文格式PDF
申请/专利权人 常熟金像电子有限公司;
申请/专利号CN201210055929.5
发明设计人 杨长基;
申请日2012-03-06
分类号H05K3/42(20060101);H05K3/18(20060101);
代理机构32207 南京知识律师事务所;
代理人汪旭东
地址 215500 江苏省苏州市常熟市常熟东南经济开发区久隆路9号
入库时间 2023-12-18 06:11:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-05-13
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K3/42 申请公布日:20120725 申请日:20120306
发明专利申请公布后的驳回
2012-09-26
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/42 申请日:20120306
实质审查的生效
2012-07-25
公开
公开
机译: 一种选择性电镀方法,用于制造在裸铜导体上具有阻焊层的高深宽比电镀通孔印刷电路板,以及由此制造的印刷电路板
机译: 电镀方法,通过电镀生产电路板和印刷电路板,电路板由铜膜组成,印刷电路板由铜线组成
机译: 一种将印刷电路板固定到电镀框架上的方法,以及在电镀后将其从框架上拆下的方法