一种用于LED封装的镀银粉末导电胶及其制备方法

摘要

本发明涉及一种用于LED封装的镀银粉末导电胶及其制备方法，包括以下重量百分含量的组分：镀银粉末75～90％、环氧树脂4～12％、环氧稀释剂3～10％、添加剂3～7％。制备步骤包括1)将环氧树脂和环氧稀释剂在室温下混合3～30分钟；2)将添加剂加入到步骤1)制得的混合物中，室温下混合3～30分钟；3)将镀银粉末加入步骤2)制得的混合物中，于室温下施加真空混合，即制得所述镀银粉末导电胶。本发明的镀银粉末导电胶制备简单，成本低，具有良好、稳定的导电性能和导热性能。