一种用于大功率LED封装的高导热率导电胶黏剂的制备方法

摘要

本发明涉及一种用于大功率LED封装的高导热率导电胶黏剂的制备方法，将环氧树脂和增韧剂份依次加入到双行星动力混合釜中，开启公转搅拌和高速分散，在一定温度下，搅拌1h，加入自制功能化石墨烯材料，和导电银粉搅拌1h，加入潜伏性固化剂，搅拌1h，加入气相二氧化硅，搅拌1h，在一定压力下保持1h，即得单组份高导热率导电胶黏剂胶黏剂。本发明合成工艺简单，成本低；并具有强度高，耐高温，低收缩且导热导电性能优的特点。