含有机酸的硅和铜化学机械平坦化浆料

摘要

本发明提供一种含有机酸的硅和铜化学机械平坦化浆料，包括研磨颗粒、氧化剂、有机酸类抛光速率调节剂，还可以包括pH调节剂、表面活性剂、稳定剂、腐蚀抑制剂、杀菌剂等。速率调节剂可以为与多晶硅以及铜表面反应形成易溶化合物的有机酸、氨基酸、有机瞵酸、有机磺酸中的一种或几种混合。本发明化学平坦化浆料可同时获得较高的硅、铜的去除速率，调节化学机械抛光时对铜及多晶硅的抛光选择比并控制金属材料的局部或整体腐蚀效果，基本无衬底表面缺陷、划伤、粘污和其他残留污染物。