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具有低寄生电容的金属氧化层金属电容

摘要

本发明公开了金属-氧化层-金属电容,包含有第一金属层,具有负电性;第二金属层,具有负电性;以及至少一第三金属层,设于该第一金属层及该第二金属层之间,该至少一第三金属层中每一第三金属层包含具有负电性的多条第一导线以及具有正电性的多条第二导线,并且该每一第三金属层的两侧分别为该多条第一导线其中的第一导线。本发明金属-氧化层-金属电容的正电极相对地或对其它点的寄生电容较已知技术大幅降低,其更适用于对寄生电容敏感的电路,如运算放大器的输入端。

著录项

  • 公开/公告号CN102522403A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-06-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 联咏科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201110442553.9

  • 发明设计人 蔡俊安;

    申请日2009-09-11

  • 分类号H01L27/02;H01L29/92;H01L29/41;

  • 代理机构北京市浩天知识产权代理事务所;

  • 代理人刘云贵

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2023-12-18 05:47:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-06-11

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L27/02 申请公布日:20120627 申请日:20090911

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-09-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/02 申请日:20090911

    实质审查的生效

  • 2012-06-27

    公开

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