电子封装内部分层缺陷的超声显微检测方法

摘要

本发明目的是提供一种超声显微检测方法，用于检测电子封装内部的分层缺陷，解决电子封装在使用过程中由于环境温度湿度变化、热循环、电磁及应力场作用而导致的缺陷无法检出的问题。欲达到上述目的，本发明的电子封装分层缺陷检测方法包括以下步骤：步骤一：提供针对电子封装结构检测设计的超声显微检测装置。步骤二：将电子封装水平放入扫查运动控制系统的水槽中，并完全浸没在水中。步骤三：超声波束垂直电子封装表面入射，超声波换能器接收来自于电子封装内部的反射回波，获得封装内部不同介质之间的层级(结构)图像。步骤四：观察电子封装内部不同深度的层级(结构)图像，判断是否存在分层缺陷。