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制造碳化硅单晶的方法和碳化硅衬底

摘要

由单晶碳化硅制成的第一和第二材料衬底(11、12)中的各个衬底具有第一和第二背面、第一和第二侧面以及第一和第二正面。所述第一和第二背面连接到所述支持部(30)上。所述第一和第二侧面相互面对且两者之间具有间隙,所述间隙具有在所述第一与第二正面之间的开口。形成封闭部(70)以封闭所述开口上的所述间隙。通过从所述第一和第二侧面向所述封闭部(70)上沉积升华物以形成用于封闭所述开口的连接部(BDa)。除去所述封闭部(BDa)。在所述第一和第二正面上生长碳化硅单晶。

著录项

  • 公开/公告号CN102473605A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-05-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 住友电气工业株式会社;

    申请/专利号CN201180002805.4

  • 发明设计人 西口太郎;原田真;佐佐木信;

    申请日2011-02-25

  • 分类号H01L21/20;C30B29/36;H01L21/02;

  • 代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人陈海涛

  • 地址 日本大阪府大阪市

  • 入库时间 2023-12-18 05:25:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-12-10

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/20 申请公布日:20120523 申请日:20110225

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-07-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/20 申请日:20110225

    实质审查的生效

  • 2012-05-23

    公开

    公开

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