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具有低温磁电阻效应的外延Ti

摘要

本发明涉及具有低温磁电阻效应的Ti

著录项

  • 公开/公告号CN102418069A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-04-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津大学;

    申请/专利号CN201110325753.6

  • 发明设计人 米文博;段秀峰;白海力;

    申请日2011-10-24

  • 分类号C23C14/06;C23C14/35;G11B5/65;G11B5/851;

  • 代理机构天津市北洋有限责任专利代理事务所;

  • 代理人王丽

  • 地址 300072 天津市南开区卫津路92号

  • 入库时间 2023-12-18 04:51:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-05-29

    授权

    授权

  • 2012-05-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/06 申请日:20111024

    实质审查的生效

  • 2012-04-18

    公开

    公开

说明书

技术领域

本发明涉及自旋电子学材料技术,特别是一种具有较高自旋极化率的新型铁磁材料及 制备方法,更具体地,是一种具有低温磁电阻效应的Ti0.53Cr0.47N外延薄膜材料及制备方法。

背景技术

近年来,由于在磁信息存储和读取方面具有巨大的应用前景,自旋电子学材料备受关注。 2007年的诺贝尔物理学奖授予了自旋电子学的开创者Albert Fert和Peter Grünberg两位 教授。现在,如何获取高自旋极化的电流仍然是自旋电子学领域的热点问题之一。获得高自 旋注入的办法主要有选择高自旋极化率的电极材料,特别是能和半导体材料复合在一起的具 有高自旋极化率的铁磁性材料。

第一性原理计算表明,Fe3O4、La1-xAxMnO3(LAMO,A为碱土元素Ca、Sr和Ba等)、CrO2、NiMnSb 等材料的能带结构介于金属和绝缘体之间,被称为半金属材料。对于一个自旋方向,半金属 材料的能带结构具有金属特性,在费米面附近具有一定的态密度;而对另一种自旋方向,其 能带结构具有绝缘体特性,在费米面附近态密度为零或电子是局域化的。因此,从理论上讲, 半金属材料应具有100%的自旋极化率。但是迄今为止,对于Fe3O4材料,在实验上并没有得到 高的自旋极化率,也不清楚Fe3O4是否具有半金属特性,尤其是在室温条件下。LAMO和CrO2材 料的居里温度都比较低,不能满足实际应用的要求。Heusler合金的结构比较复杂,价格也 比较贵,不容易制备,并不利于实际生产。因此,寻找具有高自旋极化率的新型铁磁性电极 材料是进一步发展自旋电子学器件的关键因素和研究热点。

氮化钛晶体属立方晶系,面心立方结构,其晶格常数a=0.42173nm。氮化钛薄膜具有优 异的机械、热、电和防腐性能,由于硬度高、摩擦系数低,被广泛用作模具、刀具等的耐磨 改性层;由于抗磨损、防腐性能好、熔点高、高温稳定性好,被广泛用于飞行器和火箭等航 空航天零部件;由于导电、导热性能好,在微电子领域中常用作阻挡层。如果将磁性元素掺 杂到氮化钛体系中,如能获得即具有磁性有导电的材料,将会推动氮化钛材料的新用途。

目前,国内外的实验报道中只有日本的K.Inumaru等人在APPLIED PHYSICS LETTERS 91, 152501(2007)上报道的采用脉冲激光沉积方法制备高Cr含量掺杂的TiN外延薄膜中发现磁 电阻现象;为了对比研究他们还在PHYSICAL REVIEW B 78,052406(2008)上报道了采用化 学方法制备的高Cr含量掺杂的TiN固溶体中发现了同样的现象。但是样品的居里温度低于室 温,不能达到实际应用的要求。另外,实际应用中多以薄膜材料为主,制备方法多采用溅射 法。但到目前为止国际上并没有关于采用溅射法制备Cr掺杂TiN外延薄膜的相关报道。

发明内容

从工业化生产的角度来讲,需要使用溅射法来制备样品;从实际应用上需要制备的样品 具有较高的自旋极化率。本发明即从以上两个目的出发,开发了反应磁控溅射法制备 Ti0.53Cr0.47N外延薄膜,并且观察到低温磁电阻效应,证明具有较高的自旋极化率。

本发明制备的具有低温磁电阻效应的外延薄膜材料,材料为Ti0.53Cr0.47N,在温度为5K 和磁场为50kOe下,磁电阻为6%。

Ti0.53Cr0.47N外延薄膜材料的制备方法,方法如下:

本发明在制备Ti0.53Cr0.47N外延薄膜时,所采用的基底材料为MgO(100)单晶片。

本发明的具体制备方法是经过如下步骤实现的:

Ti0.53Cr0.47N外延薄膜材料的制备方法,方法如下:

1)采用中科院沈阳科学仪器研制中心生产的DPS-III型超高真空对向靶磁控溅射镀膜机,基 底材料为MgO(100)单晶片,在对向的靶头上安装一对纯度为99.99%的Ti靶,一头作为磁力 线的N极,另一头为S极;Ti靶材厚度为4mm,直径为60mm;为了掺入Cr,在Ti靶的表面 均匀放置Cr片,Cr片的面积为6mm2,Cr片的数量为200片,通过成分分析得到样品中Cr 相对于Cr和Ti原子数总和的原子百分含量为47%;两个靶之间的距离为80mm,靶的轴线与 放有MgO基底材料的样品架之间的距离为80mm;

2)将MgO基底材料通过超声波的方式将表面杂质清除后,将MgO基底材料安装在对向靶连线 的中垂线处的基片架上;

3)开启DPS-III超高真空对向靶磁控溅射镀膜机,先后启动一级机械泵和二级分子泵抽真空, 直至溅射室的背底真空度优于6×10-6Pa;

4)向真空室通入纯度为99.999%的Ar和N2的混合气体,将真空度保持在1Pa,其中Ar气的 流量为50sccm,N2气的流量为50sccm;

5)将MgO基底材料温度以10℃/秒的速度升至550℃;

6)开启溅射电源,在一对Ti靶上施加0.2A的电流和800V的直流电压,预溅射10分钟, 等溅射电流和电压稳定;

7)打开基片架上的档板开始溅射,MgO基底材料位置固定;

8)溅射结束后,关闭基片架上的档板,然后关闭溅射电源,停止通入溅射气体Ar和N2,完 全打开闸板阀,继续抽真空,并且将MgO基底材料温度以5℃/min的降温速率降至室温,然 后关闭真空系统。向真空室充入纯度为99.999%的氮气,打开真空室,取出MgO基底材料上 外延生长的Ti0.53Cr0.47N薄膜样品。

本发明所涉及的Ti0.53Cr0.47N外延薄膜在自旋电子学器件上具有应用价值,例如在磁性随 机存储器中可以作为自旋注入材料层,并且本发明采用反应溅射法是工业上生产薄膜材料的 方法、靶材选择简单和靶材使用率较高等优点。

为确认本发明最佳的实施方案,我们对本发明所制备的薄膜进行了X射线衍射,磁性质 和电输运特性的测量。

图1给出了本发明中制备的Ti0.53Cr0.47N外延薄膜的X射线衍射谱。从图中可以看出,只 出现了Ti0.53Cr0.47N(200)和(400)的衍射峰,说明样品为外延生长的薄膜样品。

图2给出了本发明中制备的Ti0.53Cr0.47N外延薄膜在15K下的磁化曲线。从图中可以看出, 样品表现为铁磁性。

图3给出了本发明制备的Ti0.53Cr0.47N外延薄膜的电阻率随温度的变化关系曲线。从图中 可以看出,在高温处,样品的电阻率随着温度的降低而降低,在120K处出现转变,并在低 温处,出现电阻率随着温度的降低而升高的现象。

图4给出了本发明制备的Ti0.53Cr0.47N外延薄膜的5K下的磁电阻随外加磁场的变化关系 曲线。从图中可以看出,样品的磁电阻为6%,并且在50kOe的磁场下仍然未达到饱和。

与其它方法制备的Ti0.53Cr0.47N外延薄膜的方法相比,本发明所制备的薄膜具有低温磁电 阻效应,所采用的方法简单实用,有利于在工业生产上的推广。具体如下:

由于目前工业化生产所采用的主要方法是溅射法,本发明所采用的反应溅射法,与K. Inumaru等人在APPLIED PHYSICS LETTERS 91,152501(2007)和PHYSICAL REVIEW B 78,052406 (2008)上报道的脉冲激光沉积和化学方法相比,在工业化生产上具有明显优势。

附图说明

图1给出了本发明中制备的Ti0.53Cr0.47N外延薄膜的X射线衍射谱。

图2给出了本发明中制备的Ti0.53Cr0.47N外延薄膜在15K下的磁化曲线。

图3给出了本发明制备的Ti0.53Cr0.47N外延薄膜的电阻率随温度的变化关系 曲线。

图4给出了本发明制备的Ti0.53Cr0.47N外延薄膜的5K下的磁电阻随外加磁 场的变化关系曲线。

具体实施方式

根据我们对本发明中所制备的样品进行的结构和性质分析,下面将对向靶反应溅射方法 制备Ti0.53Cr0.47N外延薄膜的最佳实施方式进行详细地说明:

1、采用中科院沈阳科学仪器研制中心生产的DPS-III型超高真空对向靶磁控溅射镀膜 机,基底材料为MgO(100)单晶片,在对向的靶头上安装一对纯度为99.99%的Ti靶,一头作 为磁力线的N极,另一头为S极;Ti靶材厚度为4mm,直径为60mm;为了掺入Cr,在Ti靶 的表面均匀放置Cr片,Cr片的面积为6mm2,Cr片的数量为200片,通过成分分析得到样品 中Cr相对于Cr和Ti原子数总和的原子百分含量为47%;两个靶之间的距离为80mm,靶的 轴线与放有MgO基底材料的样品架之间的距离为80mm;

2、将MgO基底材料通过超声波的方式将表面杂质清除后,将MgO基底材料安装在对向靶 连线的中垂线处的基片架上;

3、开启DPS-III超高真空对向靶磁控溅射镀膜机,先后启动一级机械泵和二级分子泵抽 真空,直至溅射室的背底真空度优于6×10-6Pa;

4、向真空室通入纯度为99.999%的Ar和N2的混合气体,将真空度保持在1Pa,其中Ar 气的流量为50sccm,N2气的流量为50sccm;

5、将MgO基底材料温度以10℃/秒的速度升至550℃;

6、开启溅射电源,在一对Ti靶上施加0.2A的电流和800V的直流电压,预溅射10分 钟,等溅射电流和电压稳定;

7、打开基片架上的档板开始溅射,MgO基底材料位置固定;

8、溅射结束后,关闭基片架上的档板,然后关闭溅射电源,停止通入溅射气体Ar和N2, 完全打开闸板阀,继续抽真空,并且将MgO基底材料温度以5℃/min的降温速率降至室温, 然后关闭真空系统。向真空室充入纯度为99.999%的氮气,打开真空室,取出MgO基底材料 上外延生长的Ti0.53Cr0.47N薄膜样品。

我们对本发明所制备的薄膜进行了X射线衍射,磁性质和电输运特性的测量,结果如图 1、2、3、4所述。

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