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将由A蛋白或A蛋白的A至E结构域中的至少一个结构域所组成的蛋白质结合到基材上的方法

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摘要

本发明的目的是提供一种高密度地不引起二聚化地将SpA蛋白质固定在基材表面上的方法。以下方法用以解决此目的。即，用于将蛋白质结合至基材表面上的方法，包括步骤A至步骤B：步骤A，制备用于表面的蛋白质；步骤B，将所述蛋白质提供至所述表面，其中，所述蛋白质由A蛋白或所述A蛋白的A至E结构域中至少一个结构域所组成，并且所述蛋白质包含SEQ ID：1(SFNRNEC)表示的氨基酸序列所修饰的C末端。

著录项

公开/公告号CN102388061A

专利类型发明专利
公开/公告日2012-03-21

原文格式PDF
申请/专利权人松下电器产业株式会社;
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申请/专利号CN201080003763.1
发明设计人村冈仁;东隆亲;村上明一;
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申请日2010-12-07
分类号C07K14/195;
代理机构永新专利商标代理有限公司;
代理人王健
地址日本大阪府
入库时间 2023-12-18 04:42:57

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2014-10-22

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C07K14/195 申请公布日:20120321 申请日:20101207

发明专利申请公布后的视为撤回
2013-02-27

实质审查的生效 IPC(主分类):C07K14/195 申请日:20101207

实质审查的生效
2012-03-21

公开

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外文文献

1. 将由A蛋白或A蛋白的A至E结构域中的至少一个结构域所组成的蛋白质结合到基材上的方法 [P] . 中国专利： CN102388061A . 2012-03-21
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