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基于低温共烧陶瓷工艺的小型化延时线设计方法

摘要

本发明公开了一种采用基于低温共烧陶瓷工艺进行小型化延时线设计方法。该方法解决了传统延时线设计中体积尺寸难以减小、延时线性能受腔体谐振影响较大和延时线间互耦导致的色散现象等难题。采用开关加传输线形式的常规延时线设计中,传输线一般采用易于加工的平面微带线形式,但由于微带线的半开放式场分布,会导致其易受传输线腔体的谐振影响,且传输线间紧凑布线时互耦严重,导致更为明显的色散特性。本发明采用不易受干扰的带状线作为延时传输线的主要形式,并对延时线拓扑结构进行优化,采用微波多层电路设计技术,将开关控制电路、微波延时电路综合设计在一块低温共烧陶瓷基板上,大大缩小了电路的布局面积,同时也具有更好的微波性能。

著录项

  • 公开/公告号CN102340048A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201110211424.9

  • 申请日2011-07-27

  • 分类号H01P11/00(20060101);H01P9/00(20060101);

  • 代理机构34114 合肥金安专利事务所;

  • 代理人范克明;金惠贞

  • 地址 230088 安徽省合肥市高新区香樟大道199号

  • 入库时间 2023-12-18 04:30:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-04-02

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01P11/00 申请公布日:20120201 申请日:20110727

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-03-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P11/00 申请日:20110727

    实质审查的生效

  • 2012-02-01

    公开

    公开

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