机译:溶剂和基于牺牲体积材料的低温共烧陶瓷带层压工艺的比较
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机译:使用新型水基牺牲碳浆在低温共烧陶瓷(LTCC)基材中制备膜和微通道
机译:低温共烧陶瓷(LTCC)在共火过程中厚银胶带的散热器设计,制造和鉴定
机译:低温共烧陶瓷中低介电常数介电带的共烧
机译:用于铬光掩模的非接触式临界尺寸计量传感器,采用低温共烧陶瓷技术实现。
机译:低温共烧透辉石玻璃陶瓷微波电介质中银扩散的控制
机译:使用牺牲碳层的低温共射陶瓷微流体装置的制造
机译:聚(丙二醇)在陶瓷生带的溶剂基层压过程中的作用