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机译:使用牺牲碳层的低温共射陶瓷微流体装置的制造
H. Birol; T. Maeder; C. Jacq; S. Straessler; P. Ryser;
机译:使用新型水基牺牲碳浆在低温共烧陶瓷(LTCC)基材中制备膜和微通道
机译:石墨基牺牲层在制造LTCC(低温共烧陶瓷)膜和微通道中的应用
机译:溶剂和基于牺牲体积材料的低温共烧陶瓷带层压工艺的比较
机译:使用牺牲碳层的LTCC微流体装置的制造
机译:用于多层低温共烧陶瓷微流体系统的高性能压电材料和器件
机译:多层聚合物微流控装置的相变牺牲层制备
机译:采用牺牲碳的多层低温共射陶瓷(LTCC)在多层低温共射陶瓷(LTCC)中的制造工艺的研制和仿真
机译:高强度低温共烧陶瓷及烧结陶瓷基板的高强度低温制造方法
机译:低温共烧陶瓷烧结体和多层陶瓷基板
机译:该电介质组合物和使用其的内置低温共烧陶瓷基板的多层陶瓷电容器。
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