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微电子加工平台水冷却的温度控制系统及其调功节能方法

摘要

本发明涉及一种微电子加工平台水冷却温度控制系统及其调功节能方法,包括顶部温度控制单元和平均温度控制单元,顶部温度控制单元由水箱、电压调整器及加热元件、制冷机、蒸发器、调节器、水温传感器、循环泵及平衡阀、PLC控制器、上水套和顶壁温度传感器组成,采用连续加热-分级制冷调功模式的串级温度控制方法,顶部温度控制主回路中使用第一,二调节器和电压调整器对水箱中的加热元件按照电加热热源函数进行连续加热控制;根据水温设定值和输出值利用算法分段函数通过第一,二调节器和PLC控制器来控制第一至第四制冷机的开启。本发明用于微电子加工平台,实现无级制冷和节约电能,较好地解决了能源浪费,实现了高效,节能,合理的利用资源。

著录项

  • 公开/公告号CN102339076A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海理工大学;

    申请/专利号CN201110215522.X

  • 申请日2011-07-29

  • 分类号G05D23/30;

  • 代理机构上海申汇专利代理有限公司;

  • 代理人吴宝根

  • 地址 200093 上海市杨浦区军工路516号

  • 入库时间 2023-12-18 04:25:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-03-26

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G05D23/30 申请公布日:20120201 申请日:20110729

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-03-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):G05D23/30 申请日:20110729

    实质审查的生效

  • 2012-02-01

    公开

    公开

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