一种LED器件和晶圆级LED器件以及二者的封装结构

摘要

本发明屈于LED技术领域，具体公开了一种LED器件和晶圆级LED器件以及二者的封装结构。本发明将反射层置于LED芯片的上表面，通过ACF将LED芯片倒装在基板上，提高了封装的可靠性，有效防止了ACF对光的吸收与散射，进一步提高了光效，同时使得ACF不受材料选择的限制，并且易于实现晶圆级封装，提高了生产效率。