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感光性粘接剂、粘接薄膜、粘接薄片以及粘接剂图案

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摘要

本发明提供一种感光性粘接剂、粘接薄膜、粘接薄片以及粘接剂图案。该感光性粘接剂，其含有(A)可溶于碱水溶液的聚合物、(B)放射线聚合性化合物、及(C)光聚合引发剂。本发明的感光性粘接剂向碱性显影液的溶解速度大，利用碱性显影液的图案形成性优异，曝光后表现高度的再粘接性。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-06-08

发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G03F7/004 申请公布日:20111228 申请日:20060630

发明专利申请公布后的驳回
2012-02-15

实质审查的生效 IPC(主分类):G03F7/004 申请日:20060630

实质审查的生效
2011-12-28

公开

公开

1. 感光性粘接剂、粘接薄膜、粘接薄片以及粘接剂图案 [P] . 中国专利： CN102298261A . 2011-12-28
2. 感光性粘接剂组合物、膜状感光性粘接剂、粘接剂图案、带粘接剂的半导体晶片、半导体装置及电子部件 [P] . 中国专利： CN102131882A . 2011-07-20
3. The photosensitive adhesive composition, the photosensitive element which uses this, formation method of resist pattern and gluing method null of the suffering gluing [P] . 日本专利： JP5516044B2 . 2014-06-11

机译：感光性粘接剂组合物，使用该感光性粘接剂的感光性元件，抗蚀剂图案的形成方法以及不进行胶合的胶合方法
4. The photosensitive adhesion agent composition, the photosensitive element which uses this, formation manner of resist pattern and adhesion manner null of the suffering adhesion [P] . 日本专利： JP5224121B2 . 2013-07-03

机译：感光性粘接剂组合物，使用该感光性粘接剂组合物的感光性元件，抗蚀剂图案的形成方式和不易产生粘附的粘附方式
5. The photosensitive adhesive composition, adhesive film obtained using this adhesive sheet, adhesive pattern, and a semiconductor device [P] . 日本专利： JP5353064B2 . 2013-11-27

机译：感光性粘接剂组合物，使用该粘接片得到的粘接膜，粘接剂图案以及半导体装置