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焊点应力削减结构以及包括所述结构的印刷电路板

摘要

本发明提供一种焊点应力削减结构,用于减小位于印刷电路板与焊接在所述印刷电路板上的器件之间的焊点所承受的应力,其中所述焊点应力削减结构包括开槽,所述开槽靠近所述器件地设置在所述印刷电路板上。开槽可以位于印刷电路板上靠近器件的角部的外侧处,或者可以位于印刷电路板上处于器件下方的位置。通过在印刷电路板上靠近器件来设置焊点应力削减结构,可以使器件与印刷电路板之间的焊点所承受的应力通过所述焊点应力削减结构得以释放或分散,从而减小焊点所承受的应力,由此防止焊点发生断裂等现象。此外本发明还提供一种包括所述焊点应力削减结构的印刷电路板。

著录项

  • 公开/公告号CN102231944A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-11-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华为技术有限公司;

    申请/专利号CN201110159335.4

  • 发明设计人 叶裕明;李松林;孙清杰;严春美;

    申请日2011-06-14

  • 分类号H05K3/34(20060101);H05K1/02(20060101);

  • 代理机构北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张文;许伟群

  • 地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

  • 入库时间 2023-12-18 03:43:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-06-05

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K3/34 申请公布日:20111102 申请日:20110614

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2011-12-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/34 申请日:20110614

    实质审查的生效

  • 2011-11-02

    公开

    公开

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