简化双界面IC卡生产流程的天线改进结构

摘要

简化双界面IC卡生产流程的天线改进结构，天线的两端对称分布在外槽的两侧，天线的两端距离大于中间预定的内槽的宽度。外槽的规格由所采用的芯片翅片规格决定。内槽的规格由所采用的芯片包封规格决定。外槽的尺寸是：深度：0.25-0.27mm，外槽的长度和宽度视具体的模块规格而定；外槽的上边距为：8.45±0.05mm，外槽的右边距为17.85±0.05mm。内槽的深度为：0.34-0.36mm。本发明天线结构通过改变双界面IC卡射频识别天线的设计和布局方式能够实现双界面IC卡两次铣槽(铣内、外槽)一次完成，减少一次卡片搬运，更重要的是大大提高铣槽机的利用效率。通过实际生产统计，一次铣槽设备利用率是两次铣槽设备利用率的220％。