一种大电流高电压高频率高性能IGBT模块

摘要

本发明公开了一种大电流高电压高频率高性能IGBT模块，它包括紫铜底板、导热绝缘陶瓷覆铜板、IGBT芯片、连接导线束、电极A、电极B、电极C、控制端子、塑料壳体、硅凝胶层和环氧绝缘层，IGBT芯片由两只二极管和两只三极管组成，IGBT芯片、电极A、电极B和电极C都钎焊在导热绝缘陶瓷覆铜板上，导热绝缘陶瓷覆铜板钎焊在紫铜底板上，并用硅凝胶层和环氧绝缘层进行绝缘填覆。由于对紫铜底板进行预弯处理，在烧结前对IGBT芯片与导热绝缘陶瓷覆铜板都进行了预热处理，优化了键合烧结温度，并控制了烧结时间，防止IGBT芯片与导热绝缘陶瓷覆铜板之间的烧结变形，确保了产品的技术性能。