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溶液喷射设备及溶液喷射方法

摘要

本发明提供了一种溶液喷射设备及溶液喷射方法。根据本发明的一种溶液喷射设备,其包括:溶液提供单元,用于向喷射条提供溶液;喷射条,用于将所述溶液直接喷射至晶圆表面;以及刷子,用于对喷射在晶圆上的溶液进行处理。通过采用根据根据本发明的溶液喷射设备和溶液喷射方法,可通过使得溶液在到达刷子之前直接到达晶圆表面,可以有效地克服由于溶液被稀释而造成的晶圆表面刻蚀不足的技术问题,从而有效地提供了成品质量。

著录项

  • 公开/公告号CN102179343A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-09-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201110103649.2

  • 申请日2011-04-25

  • 分类号

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人郑玮

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号

  • 入库时间 2023-12-18 03:17:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-12-14

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B05C5/00 申请公布日:20110914 申请日:20110425

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2014-05-21

    专利申请权的转移 IPC(主分类):B05C5/00 变更前: 变更后: 登记生效日:20140424 申请日:20110425

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-06-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):B05C5/00 申请日:20110425

    实质审查的生效

  • 2011-09-14

    公开

    公开

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