公开/公告号CN102194734A
专利类型发明专利
公开/公告日2011-09-21
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
申请/专利号CN201010123625.9
发明设计人 赵保军;
申请日2010-03-12
分类号
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人屈蘅
地址 201203 上海市张江路18号
入库时间 2023-12-18 03:13:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-06-11
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/768 申请公布日:20110921 申请日:20100312
发明专利申请公布后的视为撤回
2013-07-10
专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L21/768 变更前: 变更后: 登记生效日:20130620 申请日:20100312
专利申请权、专利权的转移
2011-11-23
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/768 申请日:20100312
实质审查的生效
2011-09-21
公开
公开
机译: 扩大半导体晶片上金属化膜的激光平坦化工艺窗口的方法
机译: 一种扩大尺寸的结构中形成硅化物,锗化物或锗硅化物的方法的方法和扩大工艺窗口的方法
机译: 一种扩大尺寸的结构中形成硅化物,锗化物或锗硅化物的方法的方法和扩大工艺窗口的方法