首页> 中国专利> 用于有机发光二极管的表面浮雕输出耦合器的软刻蚀模塑

用于有机发光二极管的表面浮雕输出耦合器的软刻蚀模塑

摘要

本发明提供用于在有机发光二极管中提供表面浮雕输出耦合的方法和装置。所述方法包括在弹性体(310)的表面中形成图案并且将至少一部分所述图案层叠至有机发光二极管(305)的表面上。

著录项

  • 公开/公告号CN102176515A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-09-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 陶氏康宁公司;

    申请/专利号CN201110085748.2

  • 发明设计人 A·希姆;华峰;J·罗杰斯;

    申请日2007-01-29

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人张钦

  • 地址 美国密执安

  • 入库时间 2023-12-18 03:08:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-09-14

    专利权的视为放弃 IPC(主分类):H01L51/52 放弃生效日:20160914 申请日:20070129

    专利权的视为放弃

  • 2011-11-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L51/52 申请日:20070129

    实质审查的生效

  • 2011-09-07

    公开

    公开

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