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测试垫结构、晶片封装结构、以及测试垫结构制作方法和晶片封装结构制作方法

摘要

本发明提供一种用以测试晶片的测试垫结构以及该测试垫结构的制作方法,该测试垫结构包含金属测试垫以及第一凹槽,其中,该第一凹槽设置于该金属测试垫上。该第一凹槽位于该晶片的第一信号线以及第二信号线之间,由此阻隔该第一信号线以及该第二信号线,使该第一信号线以及该第二信号线不至于短路。本发明还提供了一种晶片封装结构和该晶片封装结构的制作方法。

著录项

  • 公开/公告号CN102130095A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-07-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 瑞鼎科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201010000336.X

  • 发明设计人 吴坤泰;

    申请日2010-01-20

  • 分类号H01L23/544;H01L21/02;

  • 代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人吴贵明

  • 地址 中国台湾新竹市

  • 入库时间 2023-12-18 02:56:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-05-01

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L23/544 申请公布日:20110720 申请日:20100120

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2011-08-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/544 申请日:20100120

    实质审查的生效

  • 2011-07-20

    公开

    公开

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