公开/公告号CN102130095A
专利类型发明专利
公开/公告日2011-07-20
原文格式PDF
申请/专利权人 瑞鼎科技股份有限公司;
申请/专利号CN201010000336.X
发明设计人 吴坤泰;
申请日2010-01-20
分类号H01L23/544;H01L21/02;
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人吴贵明
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2023-12-18 02:56:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-05-01
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L23/544 申请公布日:20110720 申请日:20100120
发明专利申请公布后的视为撤回
2011-08-31
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/544 申请日:20100120
实质审查的生效
2011-07-20
公开
公开
机译: 在晶片状态下电测试芯片的方法以及包含虚拟封装结构的探针卡
机译: 多芯片封装结构的制造工艺和晶片级芯片封装结构的制造工艺
机译: 通过使用引线键合技术制造晶片凸块的方法以及具有使用该晶片凸块的晶片凸块的晶片芯片规模封装结构