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用于几乎无接触地接纳扁平构件如硅基晶片的持取器

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摘要

本发明涉及一种持取器，该持取器用于几乎无接触地接纳扁平构件如硅基晶片(44)，所述持取器具有支承装置(10)，在所述支承装置中设有至少一个能被加载负压的抽吸部位(12，14)。这种持取器通过以下特征实现了对构件上和/或抽吸部位上的制造误差的补偿：所述抽吸部位(12，14)包括抽吸头(20)；在所述支承装置(10)中构造有抽吸头接纳部(22)；所述抽吸头(20)以能与所述支承装置(10)的平面垂直地移动的方式保持在所述抽吸头接纳部(22)中。

著录项

公开/公告号CN102136443A

专利类型发明专利
公开/公告日2011-07-27

原文格式PDF
申请/专利权人斯特拉玛-MPS机械制造有限及两合公司;
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申请/专利号CN201010620346.3
发明设计人 G·凯特尔;
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申请日2010-12-22
分类号H01L21/683;H01L21/687;
代理机构北京市中咨律师事务所;
代理人吴鹏
地址德国施特劳宾
入库时间 2023-12-18 02:51:52

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-05-11

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/683 申请公布日:20110727 申请日:20101222

发明专利申请公布后的视为撤回
2011-09-07

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/683 申请日:20101222

实质审查的生效
2011-07-27

公开

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专利
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外文文献

1. 用于几乎无接触地接纳扁平构件如硅基晶片的持取器 [P] . 中国专利： CN102136443A . 2011-07-27
2. 用于几乎无接触地接纳扁平构件如硅基晶片的持取器 [P] . 中国专利： CN102136444A . 2011-07-27
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