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一种提高微胶囊包埋率及释放率的制备工艺

摘要

本发明公开了一种提高微胶囊包埋率及释放率的制备工艺。该一种提高微胶囊包埋率及释放率的制备工艺包括壁材溶液的制备、芯材的乳化、微胶囊形成、微胶囊固化和微胶囊干燥五个步骤,且芯材的乳化过程中反应温度范围为40℃~60℃,且最佳乳化反应温度为50℃。本发明通过控制微胶囊形成过程中的反应温度,从而能提高微胶囊包埋率及释放率,进而提高微胶囊的整体性能。

著录项

  • 公开/公告号CN102091581A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-06-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武侯区巅峰机电科技研发中心;

    申请/专利号CN200910216734.2

  • 发明设计人 黄友华;

    申请日2009-12-14

  • 分类号B01J13/02(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 610000 四川省成都市武侯区广福桥北街1号附26号

  • 入库时间 2023-12-18 02:39:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-07-03

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B01J13/02 申请公布日:20110615 申请日:20091214

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2011-06-15

    公开

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