公开/公告号CN102104046A
专利类型发明专利
公开/公告日2011-06-22
原文格式PDF
申请/专利权人 和舰科技(苏州)有限公司;
申请/专利号CN200910261620.X
申请日2009-12-18
分类号H01L27/115;H01L23/52;H01L21/8247;H01L21/28;H01L21/768;
代理机构北京连和连知识产权代理有限公司;
代理人王光辉
地址 215025 江苏省苏州市苏州工业园区星华街333号
入库时间 2023-12-18 02:30:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-05-01
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L27/115 申请公布日:20110622 申请日:20091218
发明专利申请公布后的视为撤回
2011-08-03
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/115 申请日:20091218
实质审查的生效
2011-06-22
公开
公开
机译: 一种通过在裸露的硅藻土的暴露过程中保护栅极下面的涂层来制造具有栅极结构并提高具有大ε的栅极堆叠的完整性的半导体器件的方法
机译: 一种用于制造具有具有小粒径结构的多层硅薄膜的半导体器件的方法以及具有其上形成有多层硅薄膜的多晶硅层的半导体器件的方法
机译: 具有钝化加栅极电介质多层结构的GaN高压HFET的制造方法