首页> 中国专利> 基于乙烯基芳族化合物嵌段共聚物的可辐射交联的发泡的自粘性粘合剂

基于乙烯基芳族化合物嵌段共聚物的可辐射交联的发泡的自粘性粘合剂

摘要

本发明提供了包括包含以下物质的混合物的自粘性粘合剂:热塑性和/或非热塑性弹性体和至少一种乙烯基芳族化合物嵌段共聚物的聚合物共混物,所述乙烯基芳族化合物嵌段共聚物在弹性体嵌段中包含大于30wt%的1,2-连接的二烯;至少一种增粘剂树脂;膨胀的聚合物微珠。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-12-04

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C09J153/02 申请公布日:20110511 申请日:20091102

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2011-06-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09J153/02 申请日:20091102

    实质审查的生效

  • 2011-05-11

    公开

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