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放电表面处理方法及放电表面处理用电极块

摘要

本发明公开一种放电表面处理方法及放电表面处理用电极块,其中,将由金属的粉末等所成形的成形体作为电极11而使用,在混入半导体或导体的粉末P的加工油L中,使得在电极11和工件W的被处理部Wa之间发生脉冲状放电,通过所述放电能量将工件W的被处理部Wa的表面局部熔融,同时将熔融状态的电极材料或所述电极材料的反应物质朝向工件W的被处理部Wa沉积,从而在工件W的被处理部Wa形成覆膜C。

著录项

  • 公开/公告号CN101925692A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-12-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社IHI;

    申请/专利号CN200980103304.8

  • 申请日2009-01-30

  • 分类号C23C26/00;

  • 代理机构北京银龙知识产权代理有限公司;

  • 代理人钟晶

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-18 01:22:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-03-05

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C26/00 申请公布日:20101222 申请日:20090130

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2011-02-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C26/00 申请日:20090130

    实质审查的生效

  • 2010-12-22

    公开

    公开

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