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电路元件热压合连接方法及电路元件热压合装置

摘要

电路元件热压合连接方法及电路元件热压合装置,该热压合连接方法包括:采用一设置电磁感应线圈的压合件,在该压合件与待压合电路元件间设置一具有铁磁材料的缓冲压材;并由压合件进行压合;所述压合件的电磁感应线圈在压合时通电使与待压合电路元件接触的缓冲压材发热。本发明克服了现有热压合方式和热压合装置存在的上述缺陷,设计合理,能够有效降低热压合能耗,并且提高热能利用效率,其可以降低环境温度,改善作业条件。

著录项

  • 公开/公告号CN101872932A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-10-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200910138557.0

  • 发明设计人 张浩苗;

    申请日2009-04-26

  • 分类号H01R43/26;H01R4/04;H05B6/14;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 361102 福建省厦门市翔安区翔安北路1689号

  • 入库时间 2023-12-18 01:09:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-01-16

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01R43/26 申请公布日:20101027 申请日:20090426

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2010-10-27

    公开

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