导电性接合材料、采用它的接合方法、以及由其接合的半导体装置

摘要

本发明提供导电性接合材料、采用它的接合方法、以及由其接合的半导体装置，与采用平均粒径100nm以下的金属粒子的接合用材料相比，提供在接合界面通过金属结合加以接合，在较低温、不加压下实现接合强度提高的接合用材料、接合方法。以(A)银粒子、(B)氧化银、(C)包含以碳原子数30以下构成的有机物的分散剂作为必须成分的全导电性接合材料中，(A)银粉与(B)氧化银粉与(C)包含以碳原子数30以下构成的有机物的分散剂的合计达到99.0～100重量％。即，不含作为粘接剂的树脂。