公开/公告号CN101809732A
专利类型发明专利
公开/公告日2010-08-18
原文格式PDF
申请/专利权人 艾格瑞系统有限公司;
申请/专利号CN200780053007.8
申请日2007-05-17
分类号
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人金晓
地址 美国宾夕法尼亚
入库时间 2023-12-18 00:44:04
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-02-17
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/78 申请公布日:20100818 申请日:20070517
发明专利申请公布后的驳回
2015-05-13
著录事项变更 IPC(主分类):H01L21/78 变更前: 变更后: 申请日:20070517
著录事项变更
2010-10-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/78 申请日:20070517
实质审查的生效
2010-08-18
公开
公开
机译: 使用注入的杂质将半导体晶片分离为单个半导体管芯的方法
机译: 使用注入的杂质将半导体晶片分离为单个半导体管芯的方法
机译: 使用注入的杂质将半导体晶圆分离为单个半导体管芯的方法