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公开/公告号CN101818323A
专利类型发明专利
公开/公告日2010-09-01
原文格式PDF
申请/专利权人 中南大学;
申请/专利号CN201010180555.0
发明设计人 马运柱;刘文胜;崔鹏;彭芬;
申请日2010-05-24
分类号C23C14/24;B22F1/02;
代理机构中南大学专利中心;
代理人胡奕
地址 410083 湖南省长沙市麓山南路1号
入库时间 2023-12-18 00:39:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-09-05
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C14/24 公开日:20100901 申请日:20100524
发明专利申请公布后的驳回
2010-10-20
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/24 申请日:20100524
实质审查的生效
2010-09-01
公开
机译: 铟锡银基无铅焊料
机译:包覆材料的TiO_2 /锡掺杂氧化铟基光电极的制备及其光电化学行为
机译:掺铟氧化锌包覆基纳夫纤维的电阻率和表征
机译:乙腈和N,N-二甲基乙酰胺中聚(丙烯酰胺)-酞菁基锡(II)膜包覆铂电极的电位响应机理
机译:用于光学金属包覆漏波导(MCLW)生物传感器的钛涂层玻璃基板嵌入丙烯酸酯基水凝胶膜的表面改性
机译:锡基无铅焊料中β-锡的成核,生长和结构
机译:阳离子-聚双 二甲基(吡啶-κN)铟(III)-μ4-苯-13-二醇基-双 二甲基铟(III)-μ4-苯-13-二醇基
机译:汽油基等离子体蚀刻中掺杂锡掺杂氧化铟的溅射产率和表面化学改性
机译:锡基无铅焊料的润湿性分析。