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石英微机械陀螺仪敏感芯片化学刻蚀加工方法

摘要

本发明涉及一种石英微机械陀螺仪敏感芯片化学刻蚀加工方法,它是将光刻后的石英晶体放入腐蚀液中,在60℃-95℃温度条件下对石英晶体进行化学刻蚀,刻蚀时间为10-20小时;腐蚀液由水、氢氟酸和氟化铵混合而成,水、氢氟酸和氟化铵的质量比为1∶0.1-1.5∶0.05-0.5。本发明能加工出侧壁陡直、表面光滑、尺寸精度满足要求、小岛少的敏感芯片,本方法的改进使敏感芯片的质量和成品率得到很大的提高。

著录项

  • 公开/公告号CN101805130A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-08-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201010115577.9

  • 申请日2010-03-01

  • 分类号C03C15/00;G01C19/56;

  • 代理机构重庆博凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人李海华

  • 地址 400060 重庆市南岸区南坪花园路14号

  • 入库时间 2023-12-18 00:39:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-07-10

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C03C15/00 申请公布日:20100818 申请日:20100301

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2010-10-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):C03C15/00 申请日:20100301

    实质审查的生效

  • 2010-08-18

    公开

    公开

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