微机控制双工位多线晶片切割机

摘要

一种微机控制双工位多线晶片切割机，它包括机架、工作台、金属线、旋转罗拉、放线机构、排线机构、收线机构、主基板编程控制CPU模块、触摸显示屏、伺服放大器、伺服电机，机架内装有相对的下工作台和上工作台，下工作台和上工作台之间是一对并列的旋转罗拉，旋转罗拉安装在罗拉轴上，一台罗拉伺服电机通过皮带轮带动两个旋转罗拉旋转。由于一台机器中设置两个工作台，与现有的单工位的多线晶片切割机相比，工作工作效率提高两倍。

说明书

技术领域

本发明涉及一种线切割机，尤其是指一种微机控制多线晶片切割机。

背景技术

石英晶体谐振器是电子信息产品的关键器件，普遍应用于电子、通讯、航空、航天、工业设备、仪器仪表、家用电器等多个领域。目前，将石英晶体切割成石英晶片普遍使用的是多刀切割机，如中国专利公开的一种“石英晶体多刀切割机床”(中国，公告号CN2298115Y，公告日1998.11.25)，它包括床架，工作台升降定位恒定装置，机械传动切割装置，加砂装置，润滑装置及控制装置组成，特点是，所述工作台升降定位恒定装置的定位导柱为三根，一根为主导柱，另两根为副导柱，它们分别与直线轴承为动配合，主副导柱分别经下压盖，升降支架连为一体。这种多刀切割机，由于切割精度低，晶片的角度差(角度秒)没有达到要求，原材料损耗大，且效率低，切48根晶棒(每扳)需要48小时。

本申请人曾设计了一种“微机控制晶体线切割机”(中国，公告号CN2597171Y，公告日2004.01.07)，它包括机架、绕丝滚筒组、工作台、减速箱及差动往返变向机构、钢丝线、夹具、搅拌轮、送砂泵，其控制部分采用计算机，其特征在于绕丝滚筒组包括一个主动滚筒和两个被动滚筒，在机架正面设置绕丝滚筒组和工作台、背面设置偏摆臂和张力补偿轮，左侧面设置放线轮和收线轮，若干走线导向轮将钢丝线由放线轮送出经由绕丝滚筒组返回收线轮形成一钢丝线通路。它操作直观、简便、稳定可靠，动作协调，钢丝线安装、工件安装方便，适用于切割硅单晶体、石英晶体、陶瓷、宝石以及各种硬质材料，可广泛地应用于无线电及电子元件行业。它虽然切割精度有了很大的提高，但由于采用机械减速箱主传动，工作效率也不高。

本申请人曾设计了一种“微机控制多线切割机”(中国，公开号CN101301734A，公开日2008.11.12)，它包括机架、工作台、金属线、研磨液供给机构，其控制部分采用主基板编程控制CPU模块其参数通过触摸显示屏设置，并通过光纤控制伺服放大器，伺服放大器控制伺服电机，机架内至少装有六台伺服放大器和六台伺服电机，分别控制工作台升降、三个旋转罗拉、放线轮、放线张力传感器、收线轮、收线张力传感器，研磨液供给机构引出金刚砂液喷管其出口在三个旋转罗拉所呈等腰三角形的中间，金属线从放线轮出来经过放线张力传感器，在三个旋转罗拉上平行绕几百圈形成切割面，利用主基板编程控制CPU模块控制伺服电机的转速/方向，从而使旋转罗拉及收线轮、放线轮作往复回转。它切割精度和工作效率高。但由于只有单工位，整机的工作效率还不十分理想。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微机控制双工位多线晶片切割机，它工作效率有了很大提高。

为达到上述目的，本发明采取的解决方案是：一种微机控制双工位多线晶片切割机，它包括机架、工作台、金属线、旋转罗拉、放线机构、排线机构、收线机构、主基板编程控制CPU模块、触摸显示屏、伺服放大器、伺服电机，机架内装有相对的下工作台和上工作台，下工作台和上工作台之间是一对并列的旋转罗拉，旋转罗拉安装在罗拉轴上，一台罗拉伺服电机通过皮带轮带动两个旋转罗拉旋转。

该微机控制双工位多线晶片切割机采用主基板编程控制CPU模块，主基板编程控制CPU模块参数通过触摸显示屏设置，主基板编程控制CPU模块通过光纤控制伺服放大器，直接读取定位数据进行操作，控制伺服电机的转速/方向和高精度定位，从而控制旋转罗拉、放线机构、排线机构、收线机构，使几百根金属线作高速(350-450米/分钟)往复运动，对晶片(工件)进行切割。由于一台机器中设置两个工作台(下工作台和上工作台)，与现有的单工位的晶片切割机相比，旋转罗拉比现有技术减少了一个，而工作工作效率提高了两倍。

附图说明

图1是本实施例的工作原理图。

图2是本实施例的主视结构示意图。

图3是本实施例的侧视结构示意图。

图中：1、触摸显示屏，2、主基板编程控制CPU模块，3、放线轮伺服放大器，4、放线轮伺服电机，5、放线轮，6、放线张力运动控制器伺服放大器，7、放线张力运动控制器伺服电机，8、放线张力运动控制器，9、放线负荷传感器伺服放大器，10、放线负荷传感器，11、下工作台，12、下工作台伺服放大器，13、下工作台伺服电机，14、旋转罗拉，15、旋转罗拉伺服放大器，16、旋转罗拉伺服电机，17、收线负荷传感器，18、收线负荷传感器伺服放大器，19、收线负荷传感器伺服电机，20、收线轮，21、收线轮伺服放大器，22、收线轮伺服电机，23、收线张力运动控制器伺服放大器，24、收线张力运动控制器伺服电机，25、收线张力运动控制器，26、金属线，27、上工作台，28、上工作台伺服放大器，29、上工作台伺服电机，30、机架，31、罗拉轴，32、放线负荷传感器伺服电机，33、排线轮，34、排线轮伺服电机，35、排线轮伺服放大器。

具体实施方式

下面结合实施例及其附图对本发明再作描述。

参见图1-图3，一种微机控制双工位多线晶片切割机，它包括机架30、工作台、金属线26、旋转罗拉14、放线机构、排线机构、收线机构、主基板编程控制CPU模块2、触摸显示屏1、伺服放大器、伺服电机，机架30内装有相对的下工作台11和上工作台27，下工作台11和上工作台27之间是一对并列的旋转罗拉14，旋转罗拉14安装在罗拉轴31上，一台罗拉伺服电机16通过皮带轮带动两个旋转罗拉14旋转。

参见图1-图3，所述的下工作台11由下工作台伺服电机13控制，下工作台伺服电机13由下工作台伺服放大器12控制，所述的上工作台27由上工作台伺服电机29控制，上工作台伺服电机29由上工作台伺服放大器28控制。

参见图1-图3，所述的罗拉伺服电机16由旋转罗拉伺服放大器15控制。

参见图1-图3，所述的放线机构由放线轮5、放线张力运动控制器8、放线负荷传感器10构成，放线轮5由放线轮伺服电机4控制，放线轮伺服电机4由放线轮伺服放大器3控制，放线张力运动控制器8由放线张力运动控制器伺服电机7控制，放线张力运动控制器伺服电机7由放线张力运动控制器伺服放大器9控制，放线负荷传感器10由放线负荷传感器伺服电机32控制，放线负荷传感器伺服电机32由放线负荷传感器伺服放大器9控制；所述的收线机构由收线轮20、收线张力运动控制器25、收线负荷传感器17构成，收线轮20由收线轮伺服电机22控制，收线轮伺服电机22由收线轮伺服放大器21控制，收线张力运动控制器25由收线张力运动控制器伺服电机24控制，收线张力运动控制器伺服电机24由收线张力运动控制器伺服放大器23控制，收线负荷传感器17由收线负荷传感器伺服电机19控制，收线负荷传感器伺服电机19由收线负荷传感器伺服放大器18控制。它与现有技术相比，增加了放线张力运动控制器8和收线张力运动控制器25，更有效地保持金属线26张力的恒定，提高了切割质量。

参见图1-图3，所述的排线机构前置于收线机构，它包括排线轮33、排线轮伺服电机34、排线轮伺服放大器35，排线机构的结构和作用与本申请人设计的“微机控制多线切割机”(公开号CN101301734A)中的排线机构一样。