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SOI亚微米脊型光波导倒锥耦合器免刻蚀氧化制作方法

摘要

一种SOI亚微米脊型光波导倒锥耦合器免刻蚀氧化制作方法,包括:在SOI的顶层硅上氧化一层二氧化硅层;通过光刻工艺,在二氧化硅层上面形成掩膜图形,该掩膜图形的一端为矩形,另一端为锥形通过刻蚀工艺,将没有掩膜图形保护的二氧化硅层刻蚀,刻蚀后形成被掩膜图形保护的二氧化硅的矩形区域和锥形区域;去掉SOI的顶层硅上遗留下的掩膜图形,形成样品;对上述的样品进行氧化,将被刻蚀过的二氧化硅层下面的SOI的顶层硅,氧化到预定高度,从而形成脊型波导的平板区;被二氧化硅层的矩形区域保护的SOI的顶层硅,形成脊型波导的内脊区;而被二氧化硅层的锥形区域保护的SOI的顶层硅,形成和内脊区自然过渡连接的条形波导倒锥结构,完成脊型波导和倒锥耦合器的自然集成。

著录项

  • 公开/公告号CN101710195A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-05-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院半导体研究所;

    申请/专利号CN200910242349.5

  • 发明设计人 陈少武;程勇鹏;任光辉;樊中朝;

    申请日2009-12-09

  • 分类号G02B6/13;

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人汤保平

  • 地址 100083 北京市海淀区清华东路甲35号

  • 入库时间 2023-12-17 23:52:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-06-20

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G02B6/13 公开日:20100519 申请日:20091209

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2010-07-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02B6/13 申请日:20091209

    实质审查的生效

  • 2010-05-19

    公开

    公开

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