使用顺序微通路激光钻凿形成多层衬底芯层结构的方法和根据该方法形成的衬底芯层结构

摘要

一种制造衬底芯层结构的方法以及根据该方法形成的衬底芯层结构。该方法包括：贯穿起始绝缘层激光钻凿第一组通路孔；用导电材料填充第一组通路孔以提供第一组导电通路；在起始绝缘层相对的两个面上提供第一和第二经布图处理的导电层；在第一经布图处理的导电层上提供补充绝缘层；贯穿补充绝缘层地激光钻凿第二组通路孔；用导电材料填充第二组通路孔以提供第二组导电通路；并在补充绝缘层的暴露面上提供补充经布图处理的导电层，第二组导电通路在其相对的两个面上与第一经布图处理的导电层接触和补充经布图的导电层接触。