首页> 中国专利> 用于LED照明应用的、热沉中的电子器件的热隔离

用于LED照明应用的、热沉中的电子器件的热隔离

摘要

本发明涉及一种电子器件,所述电子器件用于提供改善的热传输能力,用于保护热敏感电子装置,以及一种制造这种电子器件的方法。本发明还涉及这种电子装置的多种用途,所述用途包括用在诸如用于发信号、标志、汽车和照明应用的LED灯中,或用在显示装置中,或用在上述LED灯和显示装置的任意组合中。

著录项

  • 公开/公告号CN101627474A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-01-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NXP股份有限公司;

    申请/专利号CN200780014204.9

  • 发明设计人 吉勒·费鲁;

    申请日2007-04-17

  • 分类号H01L25/16;H01L33/00;H01L23/367;

  • 代理机构上海翰鸿律师事务所;

  • 代理人李佳铭

  • 地址 荷兰艾恩德霍芬

  • 入库时间 2023-12-17 23:18:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-09-21

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L25/16 公开日:20100113 申请日:20070417

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2010-03-10

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2010-01-13

    公开

    公开

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