有机硅热接口材料在汽车电子器件中的应用

摘要

汽车电子器件面临着越来越多传热问题的考验，因为发动机舱越来越小，而容纳的部件数目却日益增多，发动机功率输出比以往更高，这样，便造成前舱空气温度升高。同时，电子器件本身的功能和功率也在不断增加，产生的热量随之增多。而由于热量的散失是性能和可靠性的决定因素，因此，人们将重点放在了这些电子器件中的热接口材料（TIM）上。