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不具有端部铝金属层的金属化层堆栈

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本发明通过直接形成凸块底部金属化层(underbumpmetallization layer)(211)在最后(last)金属化层的接触区(202A)上，可避免形成任何其它的端部金属(terminal metal)，例如铝，及对应的黏着/阻障层(adhesion/barrier layer)。因此，可改善所得之凸块结构(212)的热及电性行为，同时可显著地降低工艺复杂性。

著录项

公开/公告号CN101584043A

专利类型发明专利
公开/公告日2009-11-18

原文格式PDF
申请/专利权人先进微装置公司;
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申请/专利号CN200780040784.9
发明设计人 M·莱尔;F·屈兴迈斯特;L·莱曼;M·威兰;A·普拉茨;A·沃尔特;G·容尼克尔;
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申请日2007-10-26
分类号H01L23/485;H01L21/60;
代理机构北京戈程知识产权代理有限公司;
代理人程伟
地址美国加利福尼亚州
入库时间 2023-12-17 23:01:37

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2011-05-25

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L23/485 公开日:20091118 申请日:20071026

发明专利申请公布后的视为撤回
2010-08-25

专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L23/485 变更前: 变更后: 登记生效日:20100715 申请日:20071026

专利申请权、专利权的转移
2010-01-13

实质审查的生效

实质审查的生效
2009-11-18

公开

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