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KimJ; 叶欣;
不详;
等离子体发生器; 半导体桥; SCB; 等离子气体; 电子密度检测;
机译:单晶半导体桥(单SCB)和多晶硅半导体桥(poly-SCB)之间的等离子体生成行为比较
机译:半导体桥(SCB)等离子体的原子发射光谱诊断和电子密度测量
机译:通过阳极氧化溅射沉积的Al / W金属层3d纳米结构氧化钨气体传感膜
机译:离子注入用于抑制点腐蚀的应用:铝的钨束注入和304L不锈钢的氮等离子体离子注入。
机译:固态扩散机理的铝基铝化钨和钨增强复合材料
机译:通过金属层的等离子体氧化控制GaN基金属氧化物半导体异质结构中的界面电荷密度
机译:在铝的惰性气体焊接过程中的钨气吸收
机译:从微电子工业中使用的从含钨表面去除抗蚀剂层的方法包括使用由包含含氧气体和含氟气体的气体混合物产生的等离子体
机译:半导体器件的生产包括在衬底的基层上形成铝,钨或铜箔,形成铝,钨或铜图案
机译:在铝部件的基材上生产金属层的方法,包括通过等离子处理工艺通过热喷涂将金属层涂覆在部件的表面上
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