无铅焊粉及其制造方法

摘要

一种无铅焊粉，它由以下重量百分比合金原料组成，银0.3％－1％、铜0.05％－0.1％、钠0.001％－0.05％、锗0.002％－0.05％、余量为锡，使合金原料组分之和为100％，它采用放入熔炼炉内进行熔炼，再将熔炼的合金充入保持炉中，经稳定的加热温度(250－400℃)和均匀的合金流速，再经超声波雾化以及自动筛分系统生产出5－15um的焊粉颗粒，其过程控制为抽真空、氮气注入保护、全过程冷却系统，保持焊粉在炉腔内不被氧化和污染，最终通过PLC控制的包装系统进行包装，特别适合于半导体表面贴装工艺和汽车电子、电气工艺之用。