SnAgCu无铅焊粉的氧化特性研究

摘要

无铅焊粉的氧含量是影响焊锡膏性能稳定的重要因素。本文将筛分后的SnAgCu焊粉分别在空气和氮气条件下放置,研究放置方式和时间对其氧含量的影响,利用俄歇电子能谱(AES)和X射线光电子能谱(XPS)研究SnAgCu焊粉的表面氧化行为。结果表明:随着放置时间的延长,粉末中的氧含量均呈现增长趋势,空气状态下粉末的氧含量增长较快,氮气气氛下粉末的氧含量变化曲线比较平缓;粉末表面状态对其氧化特性有较大影响,即粉末表面越光滑,其氧化膜越薄,氧含量越低;粉末表面越粗糙,其氧化膜越厚,氧含量越高。