使用临场光罩匹配离子注入装置的性能的技术

摘要

一种使用临场光罩匹配离子注入装置的性能的技术。在一特定实施例中，在基板的一部份上执行离子注入，同时屏蔽剩余部份。再将该基板移动到第二注入器工具。随后使用该第二工具在同一基板的另一部份上执行注入，同时光罩覆盖包括第一部份在内的基板的剩余部份。在第二注入工艺之后，对在第一和第二部份上制造的半导体装置执行参数测试，以便确定这些半导体装置的一个或多个性能特征是否存在变化。如果发现变化，则建议对注入工具之一的一个或多个操作参数进行改变，以便降低制造工厂中的注入器的性能变化。