EDTA体系无氰电镀铜液及其使用方法

摘要

本发明提出一种新的EDTA体系无氰电镀铜液及其使用方法，电镀铜液中以乙二胺四乙酸二钠盐或钾盐作为主络合剂，以硫酸铜或碱式碳酸铜作为主盐，氢氧化钠或氢氧化钾作为电镀液pH值的调整剂，以柠檬酸的钠盐或钾盐或者酒石酸钾钠作为辅助络合剂，以硝酸钠或硝酸钾导电盐。还提出了一种无氰电镀铜液的使用方法。本发明镀液配方简单，易于控制和操作，镀液使用温度范围宽，电流效率高，镀层结晶细致，外观色泽好，镀液稳定，均镀和覆盖力强，成本低，废水处理容易。可以代替含有剧毒的氰化电镀铜工艺，作为预镀铜或直接电镀铜使用。