公开/公告号CN101478862A
专利类型发明专利
公开/公告日2009-07-08
原文格式PDF
申请/专利权人 鸿源科技(杭州)有限公司;
申请/专利号CN200810062616.6
发明设计人 林睦群;
申请日2008-11-29
分类号H05K3/46;H05K3/42;
代理机构杭州赛科专利代理事务所;
代理人陈辉
地址 310018 浙江省杭州市杭州经济技术开发区16号大街33号
入库时间 2023-12-17 22:18:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-03-21
专利权的视为放弃 IPC(主分类):H05K3/46 放弃生效日:20090708 申请日:20081129
专利权的视为放弃
2009-09-02
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-07-08
公开
公开
机译: 制造用于多层,电感或其他组件的盲孔和埋孔
机译: 在多层印刷电路板(多层)中定义深孔盲孔(盲孔)的方法
机译: 在多层印刷电路板(多层)中定义深孔盲孔(盲孔)的定义方法