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超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料及其制备技术

摘要

本发明涉及一种电力电缆用硅烷交联聚乙烯绝缘塑料,尤其是超细刚性粒子填充硅烷交联聚乙烯电缆专用料及其制备技术。其重量配比低密度聚乙烯树脂100份;硅烷1~5份;过氧化物引发剂0.1~10份;硅烷醇缩合催化剂0.1~10份;抗氧化剂0.1~10份;超细刚性粒子1~30份;偶联剂0.1~5份。本材料在规定的工艺下造粒混合进行电缆加工成型,再将制品浸泡在热水或蒸汽中交联。本发明的目的在于,利用我公司独有的分散技术解决了填充超细刚性粒子的二次团聚现象,充分发挥超细刚性粒子增强增韧的特性,将超细刚性粒子填充和硅烷交联有机的结合起来,提供一种能在保证硅烷交联聚乙烯电缆专用料性能的前提下降低成本的制备方法。

著录项

  • 公开/公告号CN101456986A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-06-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津德昊超微新材料有限公司;

    申请/专利号CN200710150864.1

  • 发明设计人 王燕;揣成智;高亮;

    申请日2007-12-11

  • 分类号C08L23/06;C08J3/24;C08K9/00;B29C47/40;B29C47/92;B29B9/12;C08K5/54;C08K5/36;C08K5/57;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 300457 天津市经济技术开发区南海路156号25-C

  • 入库时间 2023-12-17 22:06:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-08-31

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L23/06 公开日:20090617 申请日:20071211

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2009-06-17

    公开

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