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电铸金属结构及其制作方法

摘要

一种电铸金属结构及其制作方法,是在一基材的表面形成具有复数个孔洞的沉积金属层,再于该沉积金属层的表面与该些孔洞分界的侧壁处形成一电铸金属层,最后使该电铸金属层与该沉积金属层及该基材分离,形成一具有微穿孔数组的电铸金属结构,其具有一第一表面、一第二表面与复数个微穿孔,各微穿孔于第一表面具有一第一开孔孔径,且于第二表面具有一第二开孔孔径,其特征在于第一开孔孔径大于第二开孔孔径,并且各微穿孔的孔径是由第一开孔孔径渐缩变化至第二开孔孔径,而为平滑的结构。

著录项

  • 公开/公告号CN101435093A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-05-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 微邦科技股份有限公司;

    申请/专利号CN200710188710.1

  • 发明设计人 林春佑;孟宪铠;

    申请日2007-11-15

  • 分类号C25D1/08(20060101);C25D1/10(20060101);B05B1/14(20060101);B41J2/135(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人周长兴

  • 地址 台湾省桃园县

  • 入库时间 2023-12-17 21:57:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-03-23

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25D1/08 公开日:20090520 申请日:20071115

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2009-07-15

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-05-20

    公开

    公开

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