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孔检查装置和使用该孔检查装置的孔检查方法

摘要

本发明公开了一种用于利用电子束检查半导体器件的通孔的装置和方法。该装置包括电子束辐射装置、电流测量装置和电流测量装置和数据处理装置。电子束辐射装置照射相应的电子束以检查多个检查对象孔。电流测量装置通过位于孔下面的导电层或通过导电层和单独的检测仪测量电流,该电流通过辐射从电子束辐射装置照射的电子束而产生。数据处理装置处理通过电流测量装置的测量而获得的数据。

著录项

  • 公开/公告号CN101416295A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-04-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子线技术院株式会社;

    申请/专利号CN200780011762.X

  • 发明设计人 金浩燮;

    申请日2007-04-03

  • 分类号H01L21/66;

  • 代理机构北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人黄纶伟

  • 地址 韩国忠清南道

  • 入库时间 2023-12-17 21:49:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-12-02

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/66 申请公布日:20090422 申请日:20070403

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2009-06-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-04-22

    公开

    公开

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