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具有可能有的可熔材料余量的排放区的电子系统,以及相应的接合方法

摘要

本发明涉及一电子系统,所述电子系统包括至少一借助一可熔材料元件组而安装在一相应支承件上的组件。所述电子系统在所述组件的至少之一上和/或所述支承件上,还包括至少一设计用于接收一可能的可熔材料余量的排放区,以便限制所述系统的总厚度。

著录项

  • 公开/公告号CN101411248A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-04-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 维夫康姆公司;

    申请/专利号CN200480012169.3

  • 发明设计人 J·茹昂;P·拉费;A·舍尔佩雷尔;

    申请日2004-05-06

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人余全平

  • 地址 法国伊西莱穆利诺

  • 入库时间 2023-12-17 21:49:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-08-11

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K1/11 公开日:20090415 申请日:20040506

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2009-06-10

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-04-15

    公开

    公开

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